Mengapa saya berhenti menggunakan udara panas untuk kerja BGA
Pernah cuba mencabut cip BGA daripada papan litar jam pintar? Ia merupakan proses yang sangat sukar. Anda sebenarnya sedang berjuang melawan sekeping serat kaca kecil dan sekumpulan komponen yang diletakkan terlalu dekat antara satu sama lain. Kebanyakan orang akan menggunakan alat udara panas untuk menyelesaikan masalah ini. Namun, masalahnya ialah udara sebenarnya tidak begitu efektif dalam menghantar haba. Prosesnya agak rumit; anda perlu memaksa haba untuk meresap ke dalam permukaan papan litar, tetapi ia tidak selalu sampai ke tempat yang diinginkan.
Rahsianya terletak pada gelombang inframerah
Inilah fungsi lampu inframerah. Berbeza dengan udara panas yang hanya menghembuskan angin panas, lampu inframerah menghantar gelombang elektromagnetik. Gelombang ini bukan sahaja sampai ke permukaan papan litar, tetapi juga meresap ke dalamnya dan mengganggu molekul-molekul yang ada di dalamnya. Bayangkan begini: Udara panas akan memantul dari permukaan cip, tetapi gelombang inframerah pula dapat meresap lebih dalam. Ia akan menyentuh bola-bola solder yang berada di bawah cip tersebut. Ini sangat penting, kerana ia dapat mencegah fenomena “popcorn effect”, di mana cip menjadi rosak kerana satu sisi menjadi lebih panas daripada sisi yang lain.
Tiada lagi masalah kapasitor yang “terbang”
Kita semua pernah menghadapi masalah ini. Anda menggunakan udara panas untuk memanaskan cip, tetapi tiba-tiba kapasitor kecil jenis 0201 itu “terbang” ke tempat lain. Ini sangat menjengkelkan. Udara panas menyebabkan ketidakteraturan suhu, sehingga boleh menyebabkan komponen-komponen kecil terlepas dari papan litar. Sebaliknya, gelombang inframerah memberikan haba yang seragam ke seluruh permukaan papan litar, tanpa risiko papan litar rosak.
Namun, ia bukanlah sihir
Gelombang inframerah juga bukanlah penyelesaian yang sempurna. Ada beberapa perkara yang perlu diambil kira. Warna komponen juga penting—komponen berwarna hitam akan menyerap haba inframerah dengan lebih cepat berbanding komponen berwarna perak. Selain itu, jika anda bekerja pada papan litar yang mempunyai lapisan tembaga yang tebal, anda perlu memberi masa yang cukup agar haba dapat meresap ke seluruh papan litar. Jika anda terlalu tergesa-gesa dan meningkatkan kuasa gelombang inframerah terlalu cepat, ia boleh menyebabkan masalah. Papan litar mungkin akan rosak atau bahkan terpisah menjadi dua bahagian. Anda perlu mencari keseimbangan yang tepat semasa meningkatkan kuasa gelombang inframerah. Namun, setelah itu, prosesnya akan menjadi lebih mudah.