我为何不再使用热风来处理BGA芯片
有没有试过从智能手表的电路板上拆下BGA芯片呢？那简直就是一场噩梦。你实际上是在与一块小小的玻璃纤维以及紧密排列在一起的众多元件作斗争。 大多数人会选择用热风枪来处理这个问题。但问题在于：空气其实并不擅长传递热量。它效率很低，因为你试图让热量通过空气间隙传递，而热量并不总是能到达需要去的地方。
秘密在于电磁波
这时候，红外线技术就派上用场了。红外线灯发出的不是热风，而是电磁波。这些电磁波不会停留在表面，而是会渗透到电路板中，使其中的分子振动。 可以这样理解：热风只会作用于芯片的表面，然后反射回去。而红外线则能深入芯片内部，同时作用于芯片底部的焊球。这一点非常重要，因为它可以避免那种可怕的“爆米花效应”——即芯片因为一侧过热而出现气泡或裂纹的情况。
再也不用担心元件“飞走”了
我们都遇到过这种情况：用热风加热芯片时，某个小的0201电容突然“飞”到了工作台的另一端。这真是令人沮丧。 热风会导致气流不均匀，从而产生冷点，甚至把小元件从电路板上吹下来。而红外线则不同，它能提供均匀的热量，让整个电路板都得到均匀的加热，这样就不用担心电路板会被破坏了。
不过，这并非魔法
当然，红外线技术也并非完美无缺。使用时需要注意一些事项。 颜色也很重要。黑色元件会比银色元件更快地吸收红外线热量。另外，如果处理的电路板上有厚厚的铜接地层，那就不能急于求成，需要给热量足够的时间来传导到整个电路板中。 如果你过于急躁，导致加热功率过高，那就会引发问题。可能会使电路板变形，甚至导致PCB分层。不过，只要掌握好加热的速度，就能让整个过程更加顺利。