Perché ho smesso di utilizzare l’aria calda per il lavoro su BGA
Avete mai provato a staccare un chip BGA da una scheda elettronica? È un vero incubo. In pratica, si tratta di combattere contro un piccolissimo pezzo di fibra di vetro e una quantità enorme di componenti disposti troppo vicini tra loro. La maggior parte delle persone ricorre semplicemente all’uso dell’aria calda. Ma ecco il problema: l’aria, in realtà, non è molto efficace nel trasferire calore. È goffa nei suoi movimenti; in pratica, si cerca di far passare il calore attraverso uno spazio vuoto, ma il calore non raggiunge sempre il punto desiderato.
Il segreto sta nelle onde infrarosse
Ed è qui che entrano in gioco le lampade a onde infrarosse. Invece di soffiare aria calda, queste lampade emettono onde elettromagnetiche. Queste onde non rimangono solo sulla superficie, ma penetrano nella scheda e scuotono le molecole al suo interno. Pensateci così: l’aria calda colpisce la superficie del chip e vi rimbalza su. Le onde infrarosse invece penetrano più in profondità. Colpiscono le sfere di rame presenti sotto il chip, nello stesso momento in cui colpiscono la superficie dello stesso. Questo è fondamentale, perché evita quel terribile effetto “popcorn”, in cui il chip si gonfia o si rompe a causa del calore eccessivo su un lato rispetto all’altro.
Niente più condensatori che “volano” via
Abbiamo tutti sperimentato questa situazione: si utilizza aria calda per riscaldare un chip, e improvvisamente un piccolo condensatore 0201 decide di “nuotare” via dalla scheda. È frustrante. L’aria calda crea zone fredde e correnti d’aria che possono far cadere i piccoli componenti dalla scheda. Le onde infrarosse, invece, agiscono in modo uniforme e costante. Si ottiene quindi un calore uniforme su tutta la superficie della scheda, senza il rischio che questa si danneggi.
Non è magia…
Tuttavia, le onde infrarosse non sono perfette. Bisogna tenere presente alcuni fattori. I colori contano: un componente nero assorbe il calore delle onde infrarosse molto più rapidamente di uno componente argentato. Inoltre, se si lavora su una scheda con piani di riferimento in rame spessi, bisogna aspettare che il calore si diffonda uniformemente nella scheda. Se si diventa impazienti e si aumenta troppo rapidamente l’intensità del calore, si rischiano problemi: la scheda potrebbe deformarsi o addirittura rompersi. È necessario trovare il giusto equilibrio, ma una volta trovato, il processo diventa molto più semplice.