왜 저는 BGA 작업에 핫에어를 더 이상 사용하지 않는가? 스마트워치 보드에서 BGA 칩을 떼어내려고 해본 적이 있나요? 정말 힘든 일입니다. 마치 작은 섬유유리 조각과 너무 가까이 붙어 있는 수많은 부품들과 싸우는 것과 같습니다. 대부분의 사람들은 그냥 핫에어를 사용합니다. 하지만 문제는 공기는 열을 전달하는 데 그다지 효과적이지 않다는 것입니다. 공기는 열을 전달하는 데 있어 서툴러서, 열이 필요한 곳에 제대로 도달하지 못합니다. 비밀은 파동에 있습니다 여기서 적외선이 등장합니다. 핫에어가 뜨거운 공기를 불어넣는 반면, 적외선 램프는 전자기파를 방출합니다. 이 파동들은 표면에만 머물지 않고, 보드 안으로 스며들어 내부의 분자들을 움직입니다. 이렇게 생각해보세요. 핫에어는 칩의 윗면에 닿아 반사됩니다. 반면 적외선은 더 깊숙이 들어가서, 패키지 아래쪽의 납땜 볼들에도 열을 전달합니다. 이 방법은 칩이 한쪽이 다른 쪽보다 더 뜨거워져서 터지거나 균열이 생기는 문제를 줄여줍니다. 더 이상 “날아다니는” 커패시터가 없다 우리 모두 한 번쯤은 이런 경험이 있을 것입니다. 핫에어를 사용해 칩을 가열할 때, 갑자기 작은 0201 크기의 커패시터가 보드 위를 날아다니곤 합니다. 정말 짜증나는 일입니다. 핫에어는 불안정하기 때문에 추운 부분이 생기고, 갑작스러운 바람이 불어서 작은 부품들이 보드에서 떨어질 수 있습니다. 반면 적외선은 안정적이고 균일하게 열을 전달합니다. 따라서 보드가 손상될 위험이 없습니다. 하지만 마법은 아닙니다 물론 적외선도 완벽하지는 않습니다. 몇 가지를 유의해야 합니다. 색상도 중요합니다. 검은색 부품은 반짝이는 은색 부품보다 적외선 열을 훨씬 빠르게 흡수합니다. 또한, 구리 접지면이 두꺼운 보드를 다룰 때는 서두르면 안 됩니다. 열이 보드 전체에 골고루 퍼지도록 시간을 주어야 합니다. 만약 성급하게 전력을 높이면 문제가 생길 수 있습니다. 보드가 비틀리거나 PCB가 분리될 수도 있습니다. 적절한 속도를 찾는 데는 약간의 시간이 필요하지만, 일단 그 방법을 찾으면 훨씬 편리해집니다.