Warum ich auf die Verwendung von Heißluft bei der Bearbeitung von BGA-Chips verzichtet habe Haben Sie schon einmal versucht, einen BGA-Chip von einer Smartwatch zu entfernen? Es ist ein Albtraum. Man kämpft im Grunde gegen ein winziges Stück Glasfaser sowie eine Menge von Komponenten, die viel zu dicht beieinander liegen. Die meisten Leute greifen einfach zu der Heißluftpistole. Doch das Problem ist: Luft ist wirklich nicht sehr gut darin, Wärme weiterzuleiten. Man versucht im Grunde, die Wärme durch eine Luftschicht zu leiten – doch die Wärme gelangt nicht immer dorthin, wohin sie soll. Das Geheimnis liegt in den Wellen Dabei kommt Infrarot ins Spiel. Anstatt heiße Luft zu blasen, senden Infrarotlampen elektromagnetische Wellen aus. Diese Wellen dringen nicht nur an die Oberfläche ein, sondern dringen tatsächlich in das Board ein und bewirken, dass die Moleküle darin in Bewegung geraten. Stellen Sie sich das so vor: Heiße Luft trifft auf die Oberfläche des Chips und prallt ab. Infrarotwellen hingegen dringen tiefer ein. Sie treffen gleichzeitig auf die Lötstellen unterhalb des Chips. Das ist enorm vorteilhaft, denn dadurch wird das gefürchtete „Popcorn-Effekt“ verhindert – bei dem der Chip wegen unterschiedlicher Temperaturen an den verschiedenen Seiten aufplatzt oder Risse bekommt. Keine „fliegenden“ Kondensatoren mehr Wir alle kennen das Problem: Man verwendet Heißluft, um einen Chip zu bearbeiten – plötzlich will ein kleiner 0201-Kondensator „übers Arbeitstisch schwimmen“. Das ist frustrierend. Heißluft ist turbulent. Sie erzeugt kalte Stellen sowie unvorhersehbare Winde, die kleine Teile vom Board wegpusten können. Infrarot hingegen ist gleichmäßig und stabil. So wird die Wärme gleichmäßig über die gesamte Fläche des Boards verteilt – ohne dass das Board beschädigt wird. Aber es ist keine Magie Infrarot ist zwar nicht perfekt. Man muss einige Dinge berücksichtigen: Die Farbe der Komponenten spielt eine Rolle – schwarze Komponenten nehmen die Infrarotwärme viel schneller auf als glänzende silberne Komponenten. Zudem muss man bei Boards mit dicken Kupferschichten etwas Zeit einplanen, damit die Wärme durch das Board strömen kann. Wenn man ungeduldig wird und die Leistung zu schnell erhöht, kann das Probleme verursachen. Das Board könnte verdreht werden oder sogar zerstört werden. Es braucht etwas Übung, um die richtige Geschwindigkeit zu finden – doch sobald man das geschafft hat, läuft alles viel reibungsloser.