なぜ私がBGA処理にホットエアを使わなくなったのか スマートウォッチのボードからBGAチップを取り出すことを試したことはありますか？それは本当に大変です。まるで、小さなガラス繊維の塊や、ぎゅうぎゅうに詰まった部品群と戦っているようなものです。 ほとんどの人はホットエアを使いますが、問題は、空気は熱を伝えるのがあまり得意ではないという点です。空気を使って熱を伝えるのは非効率的で、熱が必要な場所に届かないことも多いのです。
秘訣は波動にある
そこで役立つのが赤外線（IR）です。ホットエアが周囲に熱風を送るのとは違い、IRランプは電磁波を放出します。この波動は表面だけでなく、基板内部にまで浸透し、内部の分子を振動させます。 例えば、ホットエアはチップの表面に当たって跳ね返りますが、IRはより深く入り込みます。パッケージの下にあるはんだ球にも同時に当たります。これにより、片側が他側よりも高温になってチップが膨張したり割れたりする「ポップコーン効果」を防げます。
もう「飛ぶ」コンデンサーはいらない
私たちも皆、経験があるでしょう。ホットエアでチップを加熱していると、突然0201サイズのコンデンサーが空中に飛んでしまうことがあります。これは本当に厄介です。 ホットエアは乱流状態で、冷たい場所や急な風を生み出し、小さな部品を基板から吹き飛ばしてしまいます。一方、IRは安定して均一に熱を伝えます。そのため、基板全体に均一な熱が行き渡り、基板が壊れる心配もありません。
でも、魔法ではない
もちろん、IRも完璧ではありません。いくつか注意点があります。 色も重要です。黒い部品は、光沢のある銀色の部品よりもずっと早くIR熱を吸収します。また、銅製のグラウンドプレーンが厚い基板を扱う場合は、急いではいけません。熱が基板全体に行き渡るまで時間をかける必要があります。 もし焦って出力を高くしすぎると、基板が変形したり、PCBが剥がれたりする危険があります。出力の上昇速度をうまく調整する必要がありますが、一度慣れてしまえば、ずっとスムーズに作業できます。